ซัมซุง ฟาวด์รี่ เผชิญบททดสอบสำคัญ: คำสั่งซื้อใหม่หนุนกำลังการผลิต แต่ 3nm ยังคงเป็นปัญหาใหญ่

หน่วยธุรกิจผลิตชิปของซัมซุง หรือ Samsung Foundry กำลังกลับมาได้รับความสนใจอีกครั้ง ด้วยคำสั่งซื้อชิป 7nm และ 8nm ล่าสุดจาก Nintendo และผู้ผลิตชิป AI หลายราย ซึ่งช่วยเพิ่มอัตราการใช้กำลังการผลิตได้อย่างน่าพอใจ อย่างไรก็ตาม ปัญหาต่อเนื่องที่โหนด 3nm ยังคงเป็นรอยร้าวสำคัญ ที่สะท้อนถึงขีดความสามารถในการแข่งขันด้านกระบวนการผลิตขั้นสูงของบริษัท

หลังจากช่วงเวลาที่ซบเซา Samsung Foundry กำลังสร้างกระแสเชิงบวกด้วยชิป Exynos 2500 ขนาด 3nm ที่มีกำหนดจะใช้ในสมาร์ทโฟนพับได้ Galaxy รุ่นต่อไป รวมถึงชิประบบบนชิป (System-on-Chip) สำหรับเครื่องเล่นเกมที่ได้รับรายงานว่าได้คำสั่งซื้อจาก Nintendo แล้ว แต่ในขณะที่โครงการชิป 3nm ใหม่ๆ กำลังเข้าสู่กระบวนการผลิต นักวิเคราะห์ต่างเตือนว่าโหนดที่ทันสมัยที่สุดของซัมซุงกำลังจะเผชิญกับการทดสอบครั้งใหญ่ ในขณะที่การแข่งขันในโหนดที่เติบโตเต็มที่แล้วก็ทวีความรุนแรงขึ้นเรื่อย ๆ

ปัญหาผลผลิต 3nm และการแข่งขันที่เพิ่มขึ้น

ตามรายงานของสื่อเกาหลีใต้ ผลผลิตชิป 3nm ของซัมซุงยังคงอยู่ที่ระดับ 50% ซึ่งเป็นอัตราที่ต่ำมาก แม้จะเริ่มการผลิตจำนวนมากตั้งแต่เดือนมิถุนายน 2565 ในทางตรงกันข้าม ผลผลิตชิป 3nm ของ TSMC มีรายงานว่าสูงกว่า 90% และมีความน่าเชื่อถือที่แข็งแกร่งทั้งในด้านประสิทธิภาพและความเสถียร ทำให้บริษัทชั้นนำอย่าง Apple, Qualcomm, Nvidia และ MediaTek ล้วนเลือกใช้กระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC

สื่อเกาหลีใต้ระบุว่า บริษัทจำนวนมากที่พิจารณาใช้โหนดขั้นสูงของซัมซุงกำลังถอนตัวหลังจากการทดสอบล้มเหลว และหันไปใช้ TSMC แทน ผู้เชี่ยวชาญด้านเซมิคอนดักเตอร์ในท้องถิ่นรายหนึ่งกล่าวว่า ธุรกิจ foundry ขึ้นอยู่กับความไว้วางใจ ซึ่งเป็นสิ่งที่ซัมซุงสูญเสียไปเนื่องจากปัญหาผลผลิต และการเรียกคืนความไว้วางใจจากลูกค้ารายใหญ่จะไม่ใช่เรื่องง่าย

Galaxy Z Foldables กับการพิสูจน์ 3nm ของซัมซุง

สมาร์ทโฟนพับได้ Galaxy Z ของซัมซุง ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในเดือนกรกฎาคม 2568 จะเป็นเรือธงที่มาพร้อมกับชิป Exynos 2500 ที่ผลิตบนกระบวนการ 3nm ของ Samsung Foundry ซึ่งถือเป็นโหนดขั้นสูงที่สุดของบริษัท นี่เป็นครั้งแรกที่ซัมซุงผลิตชิปเพื่อใช้ภายใน และเป็นครั้งแรกที่แผนก Mobile eXperience (MX) ของซัมซุงใช้ชิปที่ผลิตเองในสมาร์ทโฟนพับได้ระดับเรือธง การเปิดตัวชิป 3nm ในสมาร์ทโฟนพับได้เรือธงของตัวเอง ยิ่งเพิ่มความสำคัญให้กับ Samsung Foundry บริษัทจะต้องพิสูจน์ให้เห็นถึงความเป็นไปได้ของผลผลิต ในขณะที่ต้องจัดการเรื่องความร้อนและการใช้พลังงานของ Exynos 2500 ซึ่งเป็นตัวชี้วัดที่จะถูกตรวจสอบอย่างละเอียดเพื่อเป็นเกณฑ์วัดความแข็งแกร่งของการออกแบบและกระบวนการผลิตของซัมซุง

SMIC ผงาดขึ้น แม้มีข้อจำกัดด้านอุปกรณ์

SMIC กำลังลดช่องว่างกับ Samsung Foundry อย่างต่อเนื่อง โดยได้เปรียบจากการใช้ประโยชน์จากตลาดภายในประเทศจีน แม้ว่าสหรัฐฯ จะสั่งห้ามการส่งออกเครื่องมือ EUV Lithography แต่ SMIC ก็ยังคงเดินหน้าการผลิตชิป 7nm และ 5nm ได้ โดย Huawei ได้เปิดตัวโน้ตบุ๊กที่ขับเคลื่อนด้วยชิป 5nm ของ SMIC ซึ่งเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญสำหรับเป้าหมายด้านเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

นักวิเคราะห์เกาหลีใต้เตือนว่า การผงาดขึ้นของ SMIC อาจบั่นทอนกลยุทธ์สำรองของซัมซุง ที่พึ่งพาโหนด 5nm และ 7nm เพื่อชดเชยประสิทธิภาพ 3nm และ 4nm ที่ล่าช้า แม้จะมีข่าวดีอย่างคำสั่งซื้อจาก Nintendo แต่ซัมซุงก็กำลังเผชิญกับการแข่งขันที่ทวีความรุนแรงจากคู่แข่งจีน รวมถึง SMIC และ Hua Hong Semiconductor แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมเตือนว่า การที่ SMIC มีลูกค้าเพิ่มขึ้นอาจทำให้ซัมซุงสูญเสียความน่าดึงดูดใจในหมู่ลูกค้าจีน ซึ่งเป็นอีกหนึ่งอุปสรรคเชิงกลยุทธ์ที่สำคัญ

ที่มา : https://www.digitimes.com/news/a20250602PD219.html

About pawarit

Check Also

ซัมซุง โชว์วิสัยทัศน์กลางงาน GTC 2026 นำทัพ AI Agent และหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ ปฏิวัติวงการผลิตชิป

Samsung Electronics สร้างเสียงฮือฮาครั้งใหญ่ในงาน NVIDIA GTC 2026 ที่เมืองซานโฮเซ เมื่อคุณ Song Yong-ho หัวหน้าศูนย์ AI ของซัมซุง ได้ขึ้นเวทีเผยกลยุทธ์สุดล้ำในการยกระดับกระบวนการออกแบบและผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบก้าวกระโดด โดยระบุว่าซัมซุงกำลังเปลี่ยนผ่านจากการใช้ …

Micron เดินเครื่องผลิต HBM4 ป้อนชิป Nvidia Vera Rubin พร้อมส่ง SSD Gen 6 ตัวแรกของโลกลุยงาน GTC 2026

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera …