ซีเมนส์ ดิจิทัล อินดัสทรีส์ ซอฟต์แวร์ (Siemens Digital Industries Software) ประกาศเปิดตัว Tessent IJTAG Pro ซอฟต์แวร์ใหม่ที่พลิกโฉมการทดสอบชิป ด้วยการเปลี่ยนการทำงานแบบอนุกรม (serial) ให้เป็นแบบขนาน (parallel) ทำให้การเข้าถึงและจัดการข้อมูลฮาร์ดแวร์ภายในทำได้รวดเร็วขึ้นอย่างมาก

ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ชิปกำลังพัฒนาจากแบบ 2D ไปสู่ 2.5D และ 3D ทำให้การทดสอบมีความท้าทายมากขึ้นอย่างก้าวกระโดด ทั้งในแง่ของจำนวนการทดสอบที่เพิ่มขึ้น ต้นทุนอุปกรณ์ทดสอบ (ATE) ที่สูงลิ่ว และเวลาที่ใช้ในการทดสอบที่ยาวนาน ซอฟต์แวร์ใหม่นี้จึงเข้ามาเป็นทางออกสำคัญในการเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุน
“แก้ปัญหาด้วยความเร็ว” เทคโนโลยีที่ Google ไว้ใจ
Ankur Gupta รองประธานอาวุโสของ Siemens กล่าวว่า “ในดีไซน์ชิปที่ซับซ้อนในปัจจุบัน การลดเวลาทดสอบถือเป็นความท้าทายที่สำคัญ Tessent IJTAG Pro ไม่เพียงแต่ช่วยเร่งการทดสอบและลดต้นทุน แต่ยังให้ความยืดหยุ่นที่จำเป็นต่อการตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมที่เปลี่ยนไป”
ซอฟต์แวร์นี้ใช้สถาปัตยกรรม Siemens’ Tessent Streaming Scan Network (SSN) ในการแปลงกระบวนการทำงานของ IJTAG ที่เคยเป็นแบบอนุกรมให้กลายเป็นแบบขนานด้วยแบนด์วิธสูง ทำให้สามารถส่งข้อมูลได้เร็วกว่าวิธีการแบบดั้งเดิม ซึ่งช่วยลดเวลาในการทดสอบได้อย่างมาก โดย Srinivas Vooka ผู้จัดการอาวุโสจาก Google ยังยืนยันว่า เทคโนโลยีนี้ช่วยให้การทดสอบชิปเป็นไปอย่างรวดเร็วยิ่งขึ้น โดยเฉพาะในส่วนของการทดสอบแบบ BIST และ Mixed Signal IP
การปฏิวัติการทดสอบชิป 3D IC
การรวมฟีเจอร์ใหม่ใน Tessent IJTAG Pro เข้ากับซอฟต์แวร์ Tessent AnalogTest ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้ ถือเป็นการขยายขีดความสามารถและแบนด์วิธครั้งสำคัญ ซึ่งจะช่วยเร่งการออกแบบและลดต้นทุนที่เกี่ยวข้องกับการทดสอบชิป 3D IC ที่มีความซับซ้อน ถือเป็นการสนับสนุนให้บริษัทต่าง ๆ สามารถเปลี่ยนแนวคิดให้กลายเป็นผลิตภัณฑ์แห่งอนาคตได้อย่างมีประสิทธิภาพและยั่งยืน
ที่มา: https://news.siemens.com/en-us/siemens-tessent-ijtag-pro/
ManuTalkThai ศูนย์รวมข่าว Industrial Technology ออนไลน์ในประเทศไทย








