Siemens เปิดตัว “Tessent IJTAG Pro” ซอฟต์แวร์ใหม่ที่พลิกโฉมการทดสอบชิป ช่วยลดเวลา-ต้นทุนการผลิต

ซีเมนส์ ดิจิทัล อินดัสทรีส์ ซอฟต์แวร์ (Siemens Digital Industries Software) ประกาศเปิดตัว Tessent IJTAG Pro ซอฟต์แวร์ใหม่ที่พลิกโฉมการทดสอบชิป ด้วยการเปลี่ยนการทำงานแบบอนุกรม (serial) ให้เป็นแบบขนาน (parallel) ทำให้การเข้าถึงและจัดการข้อมูลฮาร์ดแวร์ภายในทำได้รวดเร็วขึ้นอย่างมาก

ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่ชิปกำลังพัฒนาจากแบบ 2D ไปสู่ 2.5D และ 3D ทำให้การทดสอบมีความท้าทายมากขึ้นอย่างก้าวกระโดด ทั้งในแง่ของจำนวนการทดสอบที่เพิ่มขึ้น ต้นทุนอุปกรณ์ทดสอบ (ATE) ที่สูงลิ่ว และเวลาที่ใช้ในการทดสอบที่ยาวนาน ซอฟต์แวร์ใหม่นี้จึงเข้ามาเป็นทางออกสำคัญในการเพิ่มประสิทธิภาพและลดต้นทุน

“แก้ปัญหาด้วยความเร็ว” เทคโนโลยีที่ Google ไว้ใจ

Ankur Gupta รองประธานอาวุโสของ Siemens กล่าวว่า “ในดีไซน์ชิปที่ซับซ้อนในปัจจุบัน การลดเวลาทดสอบถือเป็นความท้าทายที่สำคัญ Tessent IJTAG Pro ไม่เพียงแต่ช่วยเร่งการทดสอบและลดต้นทุน แต่ยังให้ความยืดหยุ่นที่จำเป็นต่อการตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมที่เปลี่ยนไป”

ซอฟต์แวร์นี้ใช้สถาปัตยกรรม Siemens’ Tessent Streaming Scan Network (SSN) ในการแปลงกระบวนการทำงานของ IJTAG ที่เคยเป็นแบบอนุกรมให้กลายเป็นแบบขนานด้วยแบนด์วิธสูง ทำให้สามารถส่งข้อมูลได้เร็วกว่าวิธีการแบบดั้งเดิม ซึ่งช่วยลดเวลาในการทดสอบได้อย่างมาก โดย Srinivas Vooka ผู้จัดการอาวุโสจาก Google ยังยืนยันว่า เทคโนโลยีนี้ช่วยให้การทดสอบชิปเป็นไปอย่างรวดเร็วยิ่งขึ้น โดยเฉพาะในส่วนของการทดสอบแบบ BIST และ Mixed Signal IP

การปฏิวัติการทดสอบชิป 3D IC

การรวมฟีเจอร์ใหม่ใน Tessent IJTAG Pro เข้ากับซอฟต์แวร์ Tessent AnalogTest ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้ ถือเป็นการขยายขีดความสามารถและแบนด์วิธครั้งสำคัญ ซึ่งจะช่วยเร่งการออกแบบและลดต้นทุนที่เกี่ยวข้องกับการทดสอบชิป 3D IC ที่มีความซับซ้อน ถือเป็นการสนับสนุนให้บริษัทต่าง ๆ สามารถเปลี่ยนแนวคิดให้กลายเป็นผลิตภัณฑ์แห่งอนาคตได้อย่างมีประสิทธิภาพและยั่งยืน

ที่มา: https://news.siemens.com/en-us/siemens-tessent-ijtag-pro/

About pawarit

Check Also

ซัมซุง โชว์วิสัยทัศน์กลางงาน GTC 2026 นำทัพ AI Agent และหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ ปฏิวัติวงการผลิตชิป

Samsung Electronics สร้างเสียงฮือฮาครั้งใหญ่ในงาน NVIDIA GTC 2026 ที่เมืองซานโฮเซ เมื่อคุณ Song Yong-ho หัวหน้าศูนย์ AI ของซัมซุง ได้ขึ้นเวทีเผยกลยุทธ์สุดล้ำในการยกระดับกระบวนการออกแบบและผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบก้าวกระโดด โดยระบุว่าซัมซุงกำลังเปลี่ยนผ่านจากการใช้ …

Micron เดินเครื่องผลิต HBM4 ป้อนชิป Nvidia Vera Rubin พร้อมส่ง SSD Gen 6 ตัวแรกของโลกลุยงาน GTC 2026

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera …