TSMC, Bosch, Infineon และ NXP ได้รับอนุมัติเงินทุน 5,000 ล้านยูโร สร้างโรงงานผลิตชิปแห่งใหม่ในเยอรมนี

European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) เป็นบริษัทร่วมทุนระหว่างบริษัทผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของไต้หวัน TSMC, Bosch, Infineon และ NXP ได้รับอนุมัติเงินทุนมูลค่า 5,000 ล้านยูโร (5,560 ล้านดอลลาร์สหรัฐฯ) จาก European Union สำหรับโครงการก่อสร้างและดำเนินการโรงงานผลิตไมโครชิปในเมืองเดรสเดน ประเทศเยอรมนี และโรงงานแห่งใหม่นี้ มีแผนจะดำเนินการเต็มกำลังภายในปี 2029 คาดว่าจะผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนได้ 480,000 ชิ้นต่อปี

ESMC จะเป็นโรงหล่อแบบเปิดแห่งแรกที่จะผลิตเวเฟอร์ซิลิคอนด้วยโหนดเทคโนโลยี 28/22 นาโนเมตรและ 16/12 นาโนเมตร โดยใช้เทคโนโลยี FinFET กับกระบวนการเทคโนโลยี logic, mixed-signal, radio frequency และ embedded non-volatile memory

โครงการนี้มุ่งตอบสนองความต้องการด้านการใช้งานยานยนต์และอุตสาหกรรม โรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์แห่งใหม่นี้จะผลิตชิปประสิทธิภาพสูงโดยใช้แผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนขนาด 300 มม. ที่มีขนาดโหนดครอบคลุม 28/22 นาโนเมตรและ 16/12 นาโนเมตร โดยใช้เทคโนโลยีทรานซิสเตอร์แบบสนามแม่เหล็กและอนุญาตให้รวมคุณสมบัติเพิ่มเติมหลายอย่างไว้ในชิปตัวเดียวได้

เนื่องจากโรงงานแห่งใหม่นี้ จะดำเนินการในรูปแบบโรงหล่อแบบเปิด ซึ่งหมายความว่า ลูกค้ารายใดก็ตามสามารถสั่งซื้อชิปเฉพาะได้ นอกจากนี้ โรงงานแห่งนี้ยังจะให้สิทธิ์พิเศษในการเข้าถึงกำลังการผลิตสำหรับ SMEs และมหาวิทยาลัยในยุโรป ซึ่งจะช่วยสนับสนุนการวิจัยและการสร้างองค์ความรู้ในยุโรปต่อไป

ที่มา : https://www.rcrwireless.com/20240821/chips/european-union-approves-funds-new-chip-plant-germany