การปรับขึ้นราคาของ TSMC ทำให้ต้นทุนเวเฟอร์ซีรีส์ A ของ Apple พุ่งสูงถึง 18,000 ดอลลาร์สหรัฐฯ ต่อเวเฟอร์

ต้นทุนเวเฟอร์ 3 นาโนเมตรของ TSMC ของ Apple พุ่งสูงถึง 18,000 ดอลลาร์สหรัฐฯ เพิ่มขึ้นกว่าสามเท่าจากชิป A7 28 นาโนเมตร

ย้อนกลับไปในปี 2013 และชิป A7 ซึ่งเป็นชิป 64 บิตตัวแรกของ Apple ที่สร้างขึ้นบนกระบวนการ 28 นาโนเมตรของ TSMC ในเวลานั้น เวเฟอร์ 28 นาโนเมตรเหล่านี้มีราคา 5,000 ดอลลาร์สหรัฐฯ ต่อชิ้น ตามข้อมูลจากแหล่งซัพพลายเชนของ Ben Bajarin ซีอีโอของ Creative Strategies เวเฟอร์เหล่านี้บรรจุทรานซิสเตอร์จำนวน 1,000 ล้านตัวลงใน CPU แบบดูอัลคอร์และ GPU แบบควอร์เตอร์คลัสเตอร์ของ A7

ปัจจุบันเวเฟอร์สำหรับชิป A18 Pro ล่าสุดของ Apple มีราคาชิ้นละ 18,000 ดอลลาร์ แพงกว่าเวเฟอร์ของ A7 ถึง 3.5 เท่า ซึ่งหมายความว่าต้นทุนต่อตารางมิลลิเมตรเพิ่มขึ้นอย่างน่าตกใจ โดยเพิ่มขึ้นจาก 0.07 ดอลลาร์สำหรับชิป 28 นาโนเมตรเป็น 0.25 ดอลลาร์สำหรับชิป 3 นาโนเมตร

A18 Pro ผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตรที่ล้ำสมัยของ TSMC และบรรจุทรานซิสเตอร์จำนวนถึง 20,000 ล้านตัวลงใน CPU และ GPU

Ben Bajarin ซีอีโอของ Creative Strategies กล่าวว่า “ความหนาแน่นที่เพิ่มขึ้นมากที่สุดเกิดขึ้นในช่วงการเปลี่ยนผ่านสู่การผลิต 20 นาโนเมตรและ 16 นาโนเมตร และยุครุ่งโรจน์ของการผลิต 10 นาโนเมตรและ 7 นาโนเมตรกับ A11 และ A12 ชิปทั้งสองตัวนี้มีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เพิ่มขึ้น 86% และ 69% ตามลำดับเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

อย่างไรก็ตาม ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา การเติบโตเหล่านี้ได้ชะลอตัวลงอย่างมาก ระหว่าง A16 และ A18 Pro ความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ที่เพิ่มขึ้นได้ลดลงเหลือเพียงเปอร์เซ็นต์หลักเดียว ซึ่งส่วนใหญ่เป็นผลมาจากผลตอบแทนที่ลดลงในการปรับขนาด SRAM แม้จะเป็นเช่นนี้ Apple ก็ยังต้องจ่ายราคาที่สูงขึ้นมากสำหรับโหนดกระบวนการใหม่แต่ละโหนด

ที่มา : https://www.digitimes.com/news/a20250107PD217/apple-tsmc-3nm-chips-wafer.html

About pawarit

Check Also

ซัมซุง โชว์วิสัยทัศน์กลางงาน GTC 2026 นำทัพ AI Agent และหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ ปฏิวัติวงการผลิตชิป

Samsung Electronics สร้างเสียงฮือฮาครั้งใหญ่ในงาน NVIDIA GTC 2026 ที่เมืองซานโฮเซ เมื่อคุณ Song Yong-ho หัวหน้าศูนย์ AI ของซัมซุง ได้ขึ้นเวทีเผยกลยุทธ์สุดล้ำในการยกระดับกระบวนการออกแบบและผลิตเซมิคอนดักเตอร์แบบก้าวกระโดด โดยระบุว่าซัมซุงกำลังเปลี่ยนผ่านจากการใช้ …

Micron เดินเครื่องผลิต HBM4 ป้อนชิป Nvidia Vera Rubin พร้อมส่ง SSD Gen 6 ตัวแรกของโลกลุยงาน GTC 2026

ล่าสุดในงาน Nvidia GTC 2026 ค่าย Micron ได้ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหญ่ด้วยการเดินสายผลิตชิปหน่วยความจำ HBM4 รุ่น 36GB 12H อย่างเต็มกำลัง เพื่อรองรับสุดยอดสถาปัตยกรรมรุ่นใหม่อย่าง Nvidia Vera …