Siemens จับมือ TSMC ขยายความร่วมมือ รองรับการออกแบบชิปสุดล้ำ N2P, A16 และเตรียมพร้อม N3C, A14

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ประกาศขยายความร่วมมืออย่างต่อเนื่องเพื่อสนับสนุนการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์สำหรับเทคโนโลยีขั้นสูง โดยเครื่องมือ Calibre nmPlatform (nmDRC, nmLVS, Calibre YieldEnhancer, PERC), Analog FastSPICE (AFS) และ Solido ของ Siemens ได้รับการรับรองสำหรับกระบวนการผลิต N2P และ A16 ของ TSMC แล้ว นอกจากนี้ Calibre 3DSTACK ยังรองรับเทคโนโลยี 3DFabric และมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC สำหรับการออกแบบการซ้อนและการบรรจุภัณฑ์ซิลิคอน

ล่าสุด ทั้งสองบริษัทกำลังขยายการรับรองเครื่องมือเพื่อรองรับเทคโนโลยี N3C ที่เพิ่งเปิดตัวของ TSMC และเริ่มทำงานร่วมกันเพื่อสนับสนุนการออกแบบสำหรับเทคโนโลยี A14 ในอนาคต

ความสำเร็จทางเทคโนโลยีล่าสุดจากความร่วมมือ:

• Calibre nmPlatform รับรอง N2P และ A16: ลูกค้าสามารถใช้เครื่องมือ Signoff เหล่านี้ในเทคโนโลยีขั้นสูง และ CalibrexACT ก็รองรับ N2P รุ่นล่าสุด
• Calibre 3DSTACK รับรอง 3Dblox และ 3DFabric: สนับสนุนการวิเคราะห์ความร้อนสำหรับการซ้อนซิลิคอนและการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง และ Innovator3D IC รองรับรูปแบบ 3Dblox
• Analog FastSPICE (AFS) รับรอง N2P และ A16: สนับสนุนการออกแบบวงจรอานาล็อก, สัญญาณผสม, RF และหน่วยความจำ ทำงานร่วมกับ Reliability Aware Simulation ของ TSMC และ N2P Reference Flow มี Siemens’ Solido สำหรับตรวจสอบความแปรปรวน
• ความร่วมมือในการออกแบบ COUPE: พัฒนาโซลูชันการออกแบบสำหรับแพลตฟอร์ม Compact Universal Photonic Engines (COUPE) ของ TSMC
• การรับรอง Aprisa และ mPower: อยู่ในกระบวนการรับรองบน N2P สำหรับการวางผังทางกายภาพและการวิเคราะห์ Electromigration/IR-Drop
• การรับรอง Sign-off บนคลาวด์: รับรองขั้นตอน Sign-off ถึงเจ็ดขั้นตอนบน AWS Cloud (Solido SPICE, AFS, Calibre nmDRC, Calibre YieldEnhancer, Calibre nmLVS, Calibre PERC, Calibre xACT และ mPower)

ความร่วมมือนี้แสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นในการผลักดันนวัตกรรมในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และช่วยให้ลูกค้าออกแบบและผลิตชิปประสิทธิภาพสูงสำหรับแอปพลิเคชันหลากหลายได้อย่างมั่นใจ

ที่มา : https://www.engineering.com/siemens-tsmc-expand-partnership-for-semiconductor-design-integration/