Tag Archives: TSMC

ในขณะที่โลกก้าวเข้าสู่ปี 2026 อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ยังคงร้อนแรงอย่างต่อเนื่อง ล่าสุด TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิปเบอร์หนึ่งของโลกจากไต้หวัน ได้ประกาศผลประกอบการไตรมาสล่าสุดที่สร้างความสั่นสะเทือนไปทั้งวงการ ด้วยกำไรที่พุ่งสูงขึ้นถึง 35% ทุบสถิติสูงสุดเป็นประวัติการณ์ โดยมีปัจจัยหนุนหลักจากความต้องการชิปขั้นสูง (Advanced Chips) ที่ยังคงล้นตลาด

ไต้หวันต้องสั่นสะเทือน เมื่อ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิปเบอร์หนึ่งของโลก ออกมาประกาศว่าได้ยื่นฟ้องดำเนินคดีกับอดีตพนักงาน 1 คน และพนักงานปัจจุบัน 3 คน ฐานพัวพันกับคดีจารกรรมข้อมูลทางอุตสาหกรรม โดยเอกสารลับที่ถูกขโมยไปนั้นเกี่ยวข้องกับเทคโนโลยีการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตร ที่ถูกจัดเป็น “เทคโนโลยีหลักของชาติ”

รัฐบาลสหรัฐฯ สร้างความตึงเครียดให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั่วโลกอีกครั้ง ด้วยการยกเลิกข้อยกเว้นที่เคยอนุญาตให้ Samsung, SK hynix, และ Intel สามารถนำเข้าอุปกรณ์ผลิตชิปจากสหรัฐฯ ไปยังประเทศจีนได้อย่างอิสระ ทำให้ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่จากเกาหลีใต้ต้องเผชิญกับสถานการณ์ที่ยากลำบาก

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) ผู้ผลิตชิปตามสัญญารายใหญ่ที่สุดของโลก ได้ประกาศข่าวการเปลี่ยนแปลงผู้บริหารระดับสูง โดย Vanessa Lee (วาเนสซา ลี) หัวหน้าฝ่ายบริหารจัดการวัสดุ ได้ยื่นใบลาออกเนื่องจากเหตุผลส่วนตัว ซึ่งมีผลบังคับใช้เมื่อวันอาทิตย์ที่ผ่านมา Cliff Hou (คลิฟฟ์ โหว) รองประธานอาวุโสและรองประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายปฏิบัติการร่วมของ TSMC จะเข้ามารับช่วงต่อดูแลแผนกนี้ทันที

TSMC ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่ระดับโลก สร้างความประหลาดใจให้กับวงการเทคโนโลยีอีกครั้ง เมื่อมีรายงานจากสื่อท้องถิ่นในไต้หวันระบุว่า บริษัทสามารถทำ อัตราผลผลิต (Yield) ในกระบวนการผลิตชิป 2 นาโนเมตรได้สูงถึง 60% แล้ว ซึ่งเป็นตัวเลขที่บ่งชี้ถึงประสิทธิภาพในการผลิต โดยวัดจากจำนวนชิปที่ใช้งานได้ต่อหนึ่งแผ่นเวเฟอร์

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ผู้ผลิตชิปตามสัญญาที่ใหญ่ที่สุดในโลก กำลังอยู่ระหว่างการเจรจากับ สหรัฐอาหรับเอมิเรตส์ (UAE) โดยได้รับการสนับสนุนจากตัวแทนรัฐบาลสหรัฐฯ เพื่อพิจารณาการสร้างโรงงานขนาดใหญ่ (Gigafab) ในตะวันออกกลาง ซึ่งนับเป็นการขยายฐานการผลิตที่สำคัญนอกเหนือจากไต้หวัน สหรัฐอเมริกา ญี่ปุ่น และเยอรมนี อย่างไรก็ตาม ความพยายามครั้งนี้ก็มาพร้อมกับข้อกังวลด้านความมั่นคงที่สำคัญ

โลกของการผลิตชิปกำลังเข้าสู่ยุคใหม่แห่งความเร็วและประสิทธิภาพ โดย NVIDIA ได้ประกาศความร่วมมือกับผู้นำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อย่าง TSMC, Cadence, KLA, Siemens และ Synopsys เพื่อนำแพลตฟอร์ม NVIDIA CUDA-X และ NVIDIA Blackwell มาใช้ในการขับเคลื่อนการผลิตชิปขั้นสูง

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ได้ขยายความร่วมมืออันยาวนานให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น เพื่อขับเคลื่อนนวัตกรรมในการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง โดยมีเป้าหมายร่วมกันในการเสริมสร้างศักยภาพของผลิตภัณฑ์และช่วยให้ลูกค้ารับมือกับความท้าทายในอนาคต

ในการประชุม North America Technology Symposium ที่ผ่านมา Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ประกาศความพร้อมในการเปิดตัวกระบวนการผลิตชิปล่าสุด A14 ขนาด 1.4 นาโนเมตร โดยคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ภายในปี 2028 ซึ่งเป็นการตอกย้ำแผนการพัฒนาเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่องหลังจากการผลิตชิป A16 ในปี 2026

Siemens Digital Industries Software และ TSMC ประกาศขยายความร่วมมืออย่างต่อเนื่องเพื่อสนับสนุนการออกแบบและบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์สำหรับเทคโนโลยีขั้นสูง โดยเครื่องมือ Calibre nmPlatform (nmDRC, nmLVS, Calibre YieldEnhancer, PERC), Analog FastSPICE (AFS) และ Solido ของ Siemens ได้รับการรับรองสำหรับกระบวนการผลิต N2P และ A16 ของ TSMC แล้ว นอกจากนี้ Calibre 3DSTACK ยังรองรับเทคโนโลยี 3DFabric และมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC สำหรับการออกแบบการซ้อนและการบรรจุภัณฑ์ซิลิคอน