Qualcomm เปิดตัวชิป Dragonwing Q-6690 ผสานเทคโนโลยี RFID ฝังในตัว ลดขนาด-ประหยัดต้นทุน

Qualcomm สร้างความฮือฮาให้กับวงการธุรกิจ เมื่อเปิดตัว Dragonwing Q-6690 ชิปประมวลผลสำหรับอุปกรณ์ภาคธุรกิจที่มาพร้อมนวัตกรรมสุดล้ำ ด้วยการผสานเทคโนโลยี RFID (Radio-Frequency Identification) เข้าไปในตัวชิปโดยตรง ทำให้ไม่ต้องพึ่งพาโมดูลอ่านภายนอกอีกต่อไป

นวัตกรรมนี้จะช่วยลดต้นทุนการผลิต ลดขนาดของอุปกรณ์ให้เล็กลง และช่วยให้การรับรองมาตรฐานทำได้รวดเร็วยิ่งขึ้น โดยชิปรุ่นใหม่นี้ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์อุปกรณ์พกพาสำหรับงานอุตสาหกรรม, เครื่องชำระเงิน, และตู้คีออสก์อัจฉริยะ

RFID บนชิป ไม่ใช่โมดูลแยก

ปัจจุบัน อุปกรณ์ในภาคอุตสาหกรรมและค้าปลีกจำนวนมากต้องติดตั้งโมดูล RFID แยกต่างหาก แต่ Dragonwing Q-6690 แก้ปัญหาด้วยฟังก์ชัน RAIN-RFID (UHF, ISO/IEC 18000-63) ที่ติดตั้งมาในตัว ทำให้ผู้ผลิตสามารถลดต้นทุน, ประหยัดพื้นที่, และลดความซับซ้อนในการทำงานร่วมกันของระบบคลื่นวิทยุในอุปกรณ์

นอกจากนี้ Qualcomm ยังเพิ่มความยืดหยุ่นให้ผู้ผลิตด้วยชุดฟีเจอร์ที่สามารถกำหนดค่าได้ด้วยซอฟต์แวร์ถึง 4 รูปแบบ ช่วยให้ผู้ผลิตสามารถเปิดใช้งานฟังก์ชันต่าง ๆ เช่น พลังการประมวลผล, มัลติมีเดีย, กล้องถ่ายรูป, และ I/O ได้ตามต้องการ และยังสามารถอัปเดตผ่าน OTA ได้ในภายหลัง โดยไม่ต้องออกแบบบอร์ดใหม่

ชิปรุ่นนี้รองรับการใช้งานที่หลากหลาย ตั้งแต่การนับสต็อกสินค้า, การตรวจสอบสินค้า, เครื่องชำระเงินแบบบริการตนเอง, การตรวจสอบผลิตภัณฑ์ ไปจนถึงการติดตามทรัพย์สิน โดย Qualcomm ได้จับมือกับพันธมิตรผู้ผลิตอุปกรณ์รายแรก เช่น Zebra, Honeywell, Urovo, HMD Secure, และ CipherLab ซึ่งคาดว่าอุปกรณ์รุ่นแรกที่ใช้ชิปนี้จะเริ่มวางจำหน่ายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า

ที่มา: https://www.all-about-industries.com/qualcomm-launches-dragonwing-q6690-enterprise-processor-with-integrated-rfid-a-772f39a2a040eeea9595876b71964ebd/

About pawarit

Check Also

Teradyne ปิดดีลเข้าซื้อ Testinsight ผนึกซอฟต์แวร์อัจฉริยะ เร่งสปีดทดสอบชิป AI พิชิตขีดจำกัดเวลาออกสู่ตลาด

ในยุคที่เทคโนโลยี AI และศูนย์ข้อมูลเติบโตอย่างก้าวกระโดด ความซับซ้อนของชิปประมวลผลก็พุ่งสูงขึ้นเป็นเงาตามตัว ทั้งจากการใช้สถาปัตยกรรมแบบ Chiplet และเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง สิ่งเหล่านี้ไม่เพียงสร้างความท้าทายในการผลิต แต่ยังบีบให้วงจรชีวิตผลิตภัณฑ์สั้นลงจนกระบวนการทดสอบแบบเดิมๆ ตามไม่ทัน ล่าสุด Teradyne ยักษ์ใหญ่ด้านระบบทดสอบอัตโนมัติ (ATE) ได้ประกาศเข้าซื้อกิจการ …

Siemens จับมือ NVIDIA ยกระดับการทดสอบชิป AI ทะลุ “ล้านล้านรอบ” ได้ในไม่กี่วัน

ลองจินตนาการถึงการสร้างสมองกลอัจฉริยะที่ซับซ้อนที่สุดในโลกอย่างชิป AI สิ่งที่ยากพอ ๆ กับการออกแบบมันขึ้นมา คือ “การทดสอบ” ว่ามันจะทำงานได้จริงหรือไม่ก่อนที่จะเข้าสู่กระบวนการผลิต ในอดีต การทดสอบนี้เปรียบเสมือนการวิ่งมาราธอนที่ไม่มีวันจบสิ้น แต่วันนี้ Siemens และ NVIDIA ได้จับมือกันสร้างประวัติศาสตร์หน้าใหม่ …